政策助力，半导体并购成企业技术跨越新契机 聚焦半导体并购：打通产业链，跨越技术鸿沟

本文围绕“陆家嘴金融沙龙”第三期活动展开，云岫资本合伙人赵占祥在活动中指出半导体行业因退出压力倒逼并购市场活跃，并深入分析了国内半导体行业的并购趋势与策略，展现了半导体并购对于行业发展的重要意义。

财联社3月20日消息，以《破局与重构 — 价值驱动型并购重组新范式》为主题的“陆家嘴金融沙龙”第三期活动在上海浦东陆家嘴顺利落下帷幕。在此次活动中，参会嘉宾、云岫资本合伙人赵占祥发表了重要观点。他指出，当前半导体行业正面临着退出压力，而这一压力促使并购市场异常活跃。同时，赵占祥还对国内半导体行业的并购趋势与策略进行了全面总结。他坚信，未来半导体行业的并购浪潮，绝不仅仅是一种退出路径的选择，更是中国半导体企业对标国际巨头、实现技术跨越的关键之路。

退出压力倒逼并购潮

赵占祥表示，自2022年起，半导体行业的募资难度急剧上升。大量在2017年左右成立的硬科技基金，如今已纷纷进入退出高峰期。然而，从2023年开始，半导体企业的IPO数量出现了显著下滑。2024年上半年，仅有6家半导体企业成功上市，全年预计也仅有8家。在这样的严峻形势下，并购凭借其灵活性和高效率的优势，成为了解决基金退出问题的重要途径。

从并购市场的买方类型来看，主要有三类主体在推动着并购活动。首先是上市公司，它们通过横向整合或者战略合作的方式，提升产业的协同效应，实现资源的优化配置。其次是并购基金，它们采用“分阶段收购”的模式，降低交易风险。例如，并购基金联合上市公司先获取标的公司的控股权，待标的公司的业绩达到预定目标后，再完成整体收购。最后是未上市企业，它们也在积极参与并购市场，寻求自身的发展机遇。

赵占祥进一步分析指出，半导体行业的并购具有三个显著特点。一是产业协同优先，企业在进行并购时，更加注重技术的整合和战略的协同，以实现资源共享和优势互补。二是小额交易主导，小而美的标的公司更受市场青睐，因为它们往往具有独特的技术和市场定位，能够为并购方带来新的增长点。三是差异化定价，不同股东的退出价格存在显著差异，这反映了市场对不同标的公司的价值评估存在差异。

并购趋势与策略

对于未来半导体行业的并购趋势，赵占祥认为主要有两条主线。第一条主线是半导体企业通过并购来实现产业链的纵向延伸和横向扩展。例如，立讯精密收购Qorvo工厂，成功打通了产业链的上游环节，增强了自身的产业竞争力。第二条主线是半导体行业本身具有强烈的并购内在需求，尤其是材料与设备、模拟芯片等赛道，将成为并购的密集区域。由于这些细分市场的天花板有限，企业只有通过整合资源，才能扩大规模，成为国内的龙头企业，并具备国际竞争力。

他特别强调，监管层对半导体并购的估值容忍度较高。以2023年为例，思瑞浦收购创芯微、纳芯微收购麦歌恩的动态市盈率分别达到了14.5倍和18倍，这一数值相对其他行业来说是比较高的，充分显示了政策对半导体产业整合的大力支持。同时，地方国资正逐渐成为并购市场的重要力量，它们通过定增、资源赋能等方式，助力本地企业开展收购活动，推动半导体产业的发展。

针对买方的并购策略，赵占祥建议关注三类标的公司。一是技术领先型公司，这类公司拥有先进的技术，买方可以通过并购来布局新技术领域，提升自身的技术实力。二是财务稳健型公司，其实控人有退出需求，买方可以抓住机会进行收购，实现资源的优化配置。三是对赌压力型公司，由于基金退出的压力，这类公司可能会出现差异化估值交易，买方可以从中寻找投资机会。针对卖方，赵占祥提醒其要保持战略决心，避免因股东分歧或估值预期过高而错失交易机会。同时，卖方还应提前做好合规规划，并认真筛选买方，以确保并购交易的顺利进行。

他坚信，未来半导体行业的并购浪潮，将不仅仅是一种退出路径的选择，更是中国半导体企业对标国际巨头、实现技术跨越的必由之路。通过并购，中国半导体企业可以整合资源，提升技术实力，增强国际竞争力，在全球半导体市场中占据一席之地。

本文围绕半导体行业的并购情况展开，云岫资本合伙人赵占祥指出因募资难、IPO下滑等退出压力促使半导体并购市场活跃。他分析了并购市场的买方类型、并购特点、未来趋势及买卖双方的策略等，强调半导体并购不仅是退出途径，更是中国企业对标国际、实现技术跨越的关键，体现了半导体并购对于行业发展的重要性。