2025年二季度英伟达GB300芯片亮相，性能大幅提升 GB300芯片生产规划曝光，供应链动态抢先看

本文围绕TrendForce集邦咨询的AI Server供应链调查展开，介绍了英伟达GB300芯片的预期推出时间、性能优势以及供应链的生产规划情况。

依据TrendForce集邦咨询开展的最新AI Server供应链调查结果显示，业界有了新的预期，英伟达将会把GB300芯片的推出时间提前至2025年第二季。从整柜式Server系统的层面来考量，GB300芯片在诸多方面展现出了显著的优势。在计算性能上，它能够更快速、高效地处理各类复杂的运算任务；存储器容量也得到了进一步的扩充，可以存储更多的数据和程序；网络连接更加稳定和高速，保证了数据的快速传输；电源管理方面也更为智能和优化，有效降低了能耗。

由于GB300芯片在性能上的大幅提升，ODM（原始设计制造商）需要投入更多的时间来进行测试工作，并且执行客户验证流程。只有经过严格的测试和验证，才能确保GB300芯片能够稳定、可靠地运行在各类设备和系统中。

当我们深入观察供应链近期的动态时，可以发现GB300相关供应商已经开始行动起来。预计在今年第二季，他们将陆续开展规划设计作业。具体而言，GB300芯片及Compute Tray（运算匣）等预计将于5月开启生产进程。与此同时，ODM厂会进行初期ES阶段样机的设计工作，这是整个产品研发过程中的重要环节，通过样机的设计和测试，可以及时发现和解决潜在的问题。

到了第三季，随着机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案以及投入量产，GB300系统的出货规模有望逐步扩大。这意味着GB300芯片将逐渐走进市场，为更多的用户和企业带来全新的体验和更高的价值。

本文基于TrendForce集邦咨询的调查，阐述了英伟达GB300芯片提前至2025年第二季推出，其性能较GB200有明显提升，ODM需更多时间测试验证。供应链在今年第二季开始规划设计，5月生产芯片等，第三季相关组件定案量产，GB300系统出货规模有望扩大。