高通骁龙 8s Gen 4 芯片转投台积电，三星 4nm 工艺失宠！

本文聚焦科技领域动态，介绍了科技媒体报道的高通即将推出的骁龙 8s Gen 4 芯片将由台积电独家代工，三星 4nm 工艺出局的消息，还提及了该芯片的架构、性能跑分等情况，以及三星 4nm 工艺的发展和高通选择台积电的原因。

据科技动态消息，在 3 月 25 日，科技媒体 SamMobile 发布了一则引人关注的博文。该报道指出，高通对三星似乎失去了信心，即将推出的骁龙 8s Gen 4 芯片将会由台积电进行独家代工，这也意味着三星的 4nm 工艺在此次合作中已出局。

此前已有相关报道介绍过，高通骁龙 8s Gen 4 芯片采用了 X4 + A720 全大核架构。其核心配置十分亮眼，包括 1 个 3.21GHz 的 X4 核心，3 个 3.01GHz 的 A720 核心，2 个 2.80GHz 的 A720 核心以及 2 个 2.02GHz 的 A720 核心。同时，它还搭配了 Adreno 825 GPU，拥有 6MB 的 SLC 和 8MB 的 L3 缓存。在性能跑分方面表现出色，安兔兔跑分能够达到 200W +。

三星在芯片代工领域也有着自己的发展历程。早在 2021 年，三星就实现了初代 4nm（SF4E）的量产，并且曾经代工过 Exynos 2200、谷歌 Tensor 等芯片。到了 2023 年，其 4nm 工艺的良率已经追平台积电，而且最新的第四代 4nm 工艺还支持 2.5D / 3D 先进封装。

然而，报道中也明确指出了高通依然选择台积电的主要原因。由于三星 3nm 工艺进展并不顺利，由此引发了一系列连锁反应，导致客户对三星的信任度下滑。在这种情况下，台积电成为了高通更为稳妥的选择。

本文围绕高通骁龙 8s Gen 4 芯片代工权的归属展开，介绍了该芯片的相关参数，回顾了三星 4nm 工艺的发展情况，最后点明高通选择台积电是因为三星 3nm 工艺进展不顺导致信任危机。这一事件反映了芯片代工市场的竞争激烈，各厂商的技术进展和市场信任度对合作关系有着重要影响。