2025年苏州遂芯半导体新专利，开启晶圆贴膜新时代，又一专利！苏州遂芯半导体科技成果再突破

本文聚焦苏州遂芯半导体科技有限公司，介绍了该公司于2025年3月19日获得“一种晶圆贴膜设备及贴膜方法”的专利这一消息，还对公司的基本情况以及财产线索等信息进行了说明。

在科技不断创新发展的2025年3月19日，金融界传来一则令人瞩目的消息。据国家知识产权局披露的信息，苏州遂芯半导体科技有限公司成功取得了一项意义非凡的专利——“一种晶圆贴膜设备及贴膜方法”。该专利的授权公告号为CN 113178403 B，其申请日期可追溯到2021年3月。

通过天眼查提供的详细资料可知，苏州遂芯半导体科技有限公司成立于2020年，公司坐落于美丽的苏州市。这是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造业的企业，展现出其在电子科技领域的深耕细作。该企业的注册资本为500万人民币，为企业的技术研发和业务拓展提供了坚实的资金保障。

天眼查的大数据分析还揭示了苏州遂芯半导体科技有限公司丰富的财产线索。在知识产权方面，公司拥有商标信息11条，这显示了公司在品牌建设和市场推广方面的积极布局；专利信息多达7条，此次获得的“一种晶圆贴膜设备及贴膜方法”专利便是其中之一，充分体现了公司强大的科技创新能力。此外，企业还拥有3个行政许可，这为公司的合法合规运营奠定了基础。

本文介绍了苏州遂芯半导体科技有限公司于2025年3月19日获得“一种晶圆贴膜设备及贴膜方法”专利的消息，同时阐述了该公司的成立时间、业务范围、注册资本等基本情况，以及商标信息、专利信息和行政许可等财产线索，展现了公司在电子科技领域的综合实力和创新能力。