本文聚焦弘润半导体（苏州）有限公司，介绍了其于 2025 年 3 月 21 日取得“一种半导体器件焊接定位装置”专利的消息，并通过天眼查资料展现了该公司的基本情况与发展成果。
据金融界 2025 年 3 月 21 日消息，国家知识产权局公布的信息表明，弘润半导体（苏州）有限公司成功获得一项重要专利。这项专利名为“一种半导体器件焊接定位装置”，其授权公告号为 CN 119187764 B，申请日期追溯到 2024 年 10 月。
让我们进一步深入了解一下弘润半导体（苏州）有限公司。通过天眼查的资料可知，该公司于 2020 年正式成立，坐落于美丽的苏州市。它是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造领域的企业。在资金实力方面，企业注册资本高达 15000 万人民币，实缴资本也达到了 8239.18 万人民币。
从企业的发展成果来看，借助天眼查的大数据分析，我们发现弘润半导体（苏州）有限公司在对外投资、项目参与以及知识产权等多个方面都有出色的表现。该公司共对外投资了 1 家企业，积极参与招投标项目 12 次。在财产线索方面，拥有商标信息 4 条，专利信息多达 83 条。此外，企业还拥有 9 个行政许可，这些都充分展示了弘润半导体在行业内的活跃度和竞争力。
本文介绍了弘润半导体（苏州）有限公司于 2025 年 3 月 21 日取得“一种半导体器件焊接定位装置”专利的消息，同时借助天眼查资料展现了该公司的成立时间、资金情况、对外投资、项目参与及知识产权等多方面的发展成果，凸显了其在电子设备制造领域的实力与潜力。本文总结
原创文章，作者：Kennedy，如若转载，请注明出处：https://www.lingtongdata.com/2193.html
