黄仁勋与英伟达：在美投资潮中应对华为竞争，从英伟达动作看美国半导体产业受政策影响态势

本文聚焦于英伟达首席执行官黄仁勋，详细阐述了在特朗普“美国优先”贸易政策背景下，英伟达的一系列动作，包括发布下一代人工智能芯片、构建芯片集群计划，以及台积电在美国的巨额投资情况，同时还提及了英伟达面临华为竞争、对英特尔晶圆代工技术的评估等内容。

英伟达，作为全球最具价值的半导体集团，其一举一动都备受关注。英伟达首席执行官兼联合创始人黄仁勋（Jensen Huang）正处于一个复杂多变的行业环境之中。

当下，特朗普的“美国优先”贸易政策正如同一只无形的大手，对全球经济产生着广泛而深远的影响。在2月21日，特朗普签署了美国优先投资政策备忘录。这份备忘录犹如一把双刃剑，一方面严格限制美中之间的投资，既限制中国在美国关键领域的投资，也对美国对中国的投资加以约束；另一方面，却为美国与盟友之间的投资敞开了大门，为盟国和合作伙伴投资涉及美国先进技术和其他重要领域的美企开辟了“快捷通道”。不过，想要进入这个快速通道并非毫无条件，外国投资者必须“避免与美国外国对手进行合作”。

在此政策背景下，英伟达也有着自己的布局。本周，在英伟达的年度开发者大会上，黄仁勋发布了下一代人工智能芯片Vera Rubin，并且勾勒出了一个宏伟的计划——在巨型数据中心中构建数百万个互连芯片集群。然而，如此庞大的计划需要巨大的电力供应作为支撑。

与此同时，半导体行业内的另一巨头台积电也有大动作。本月，台积电宣布在亚利桑那州投资1000亿美元用于芯片制造设施建设，这是在拜登政府下同意的650亿美元投资之外的额外投资。台积电在美国的总投资将达到1650亿美元，涵盖3座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，其目的十分明确，就是要提升美国本土先进制程芯片产能并强化供应链安全。

黄仁勋表示，英伟达最新的Blackwell系统目前正在美国生产。他还强调：“台积电在美国投资，大大增强了我们供应链的韧性。”在一次采访中，黄仁勋透露，英伟达现在能够通过台积电和富士康等供应商在美国制造其最新系统。不过，他也清醒地意识到，来自中国华为的竞争威胁正在不断增加。美国已经对英伟达用于训练和运行最先进人工智能模型的市场领先芯片实施了出口限制。尽管英伟达仍然从中国市场获得数十亿美元的收入，但它不得不面对来自华为的激烈竞争。黄仁勋坦言：“我认为他们在人工智能领域的存在感每年都在增长，我们不能假设他们不会成为一个重要因素。”

在高端芯片制造领域，理论上英特尔（Intel）是唯一能够制造与英伟达类似高端芯片的美国公司，但其晶圆代工业务却面临着严峻挑战。上周，英特尔任命陈立武（Lip – Bu Tan）为首席执行官，解决了领导层空缺的问题。此前有报道称英伟达与台积电等公司商谈组建财团投资英特尔，黄仁勋否认了这一报道，并且没有承诺将使用英特尔的美国芯片制造服务作为其回流计划的一部分。不过，他也表示：“我们定期评估英特尔的晶圆代工技术，并且我们正在持续进行这项工作。”他还补充说，英伟达也在考虑英特尔的芯片封装服务，“我们寻找机会成为他们的客户。”黄仁勋对英特尔在先进芯片技术领域具备竞争力的能力充满信心，他说：“我对英特尔有能力做到这一点充满信心。”

本文围绕英伟达首席执行官黄仁勋，展现了在特朗普“美国优先”贸易政策影响下，英伟达、台积电在美国的投资布局。同时，也揭示了英伟达面临华为竞争的现状，以及其对英特尔晶圆代工技术的态度。整个行业在政策的推动下，正处于不断的调整和竞争之中。