高通骁龙8s Gen 4芯片“移情”台积电，三星4nm工艺出局内幕揭秘

高通骁龙8s Gen 4芯片的代工情况展开，报道了该芯片将由台积电独家代工，三星4nm工艺出局这一事件，并介绍了芯片的架构参数、三星4nm工艺的情况以及高通选择台积电的原因。

科技领域总是充满着各种动态和变化。就在昨日（3月25日），知名科技媒体SamMobile发布了一则引人关注的博文。据其报道，高通似乎对三星失去了信心，即将推出的骁龙8s Gen 4芯片将会由台积电进行独家代工，这也意味着三星的4nm工艺已经遗憾出局。

IT之家此前就有相关报道，高通骁龙8s Gen 4芯片采用的是X4 A720全大核架构。具体来看，它包含1个主频为3.21GHz的X4核心，3个主频为3.01GHz的A720核心，2个主频为2.80GHz的A720核心，以及2个主频为2.02GHz的A720核心。同时，还搭配了Adreno 825 GPU，SLC达到了6MB，L3为8MB，在安兔兔跑分测试中能够达到200W的成绩，从参数来看，这款芯片有着相当不错的性能表现。

再来看看三星的4nm工艺。三星早在2021年就实现了初代4nm（SF4E）的量产，并且曾经代工过Exynos 2200、谷歌Tensor等芯片。到了2023年，其4nm工艺的良率已经追平台积电，而且最新的第四代还支持2.5D / 3D先进封装技术。然而，即便有这样的成绩，依然没能留住高通。

报道中明确指出，高通最终还是选择了台积电，其主要原因在于三星3nm工艺进展并不顺利，由此引发了一系列连锁反应，导致客户对三星的信任度出现下滑。在这样的情况下，台积电自然而然地成为了高通更为稳妥的选择。

本文围绕高通骁龙8s Gen 4芯片的代工问题进行了详细报道，介绍了芯片的架构参数、三星4nm工艺情况以及高通选择台积电的原因。三星虽在4nm工艺上有一定成果，但3nm工艺的不顺影响了客户信任，使得高通转而选择台积电，这也反映了科技行业竞争的激烈和工艺稳定性对企业合作的重要性。