两年建成！台积电美国晶圆厂建设按下快进键，挑战重重，台积电美国工厂能如期实现两年建设周期吗？

本文聚焦台积电美国工厂的建设情况，介绍了其建设提速目标，阐述了不同阶段工厂的工艺规划与投产时间，分析了建设过程中遭遇的困难，还提及工厂生产芯片的应用方向以及与苹果高端设备技术需求的差距。

近期有消息传出，台积电美国工厂的建设正在加速推进，其目标是将未来在美国的晶圆厂建设周期大幅缩短至两年。

事实上，台积电在美国的首座晶圆厂历经长达五年的建设，在这一过程中积累了极为丰富的建厂经验。如今，台积电计划充分利用这些宝贵的经验，为后续的晶圆厂建设提速。

目前，台积电位于凤凰城的Fab 21一期工厂的设备安装工作正在紧锣密鼓地进行着。该工厂采用N4工艺，自2020年启动建设以来，按照计划将于今年正式投产。而二期工厂则计划采用更为先进的3nm工艺，预计在2026年开始试产，并于2028年实现量产。至于三期工厂，更是将目标瞄准了2nm工艺，有望在2028年开始试产，2029年具备量产能力。

在接受采访时，台积电高层透露，在工厂建设初期遇到了诸多挑战，比如劳动力短缺和成本超支等问题。不过，经过公司的不懈努力，目前已经成功克服了大部分困难，并且确定了与当地建筑承包商的合作关系。这一进展为台积电在美国的晶圆厂建设奠定了坚实的基础。

然而，建设速度的提升并不意味着一帆风顺。设备供应问题成为了新的制约因素。像ASML和应用材料等关键设备供应商的订单积压情况十分严重，光刻机的交付周期难以进一步缩短。这就可能导致美国工厂的技术导入相对于中国台湾工厂滞后1至2个制程节点，给台积电在美国的晶圆厂建设带来了不小的压力。

值得注意的是，台积电美国工厂生产的芯片用途有特定指向，并不会应用于苹果最新的旗舰机型。据供应链消息，一期工厂预计将生产iPhone 14 Pro所搭载的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工厂在2028年启动3nm工艺量产后，可能用于生产A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。

苹果分析师郭明錤此前曾预测，首款基于2nm工艺的Apple Silicon将是“A20”，并预计将在明年首次应用于iPhone 18系列。这一信息进一步凸显了台积电美国工厂芯片产能与未来高端苹果设备技术需求之间的差距。等到台积电三期工厂的2nm产线正式投产时，苹果当代旗舰产品可能已经采用了更为先进的1.6nm工艺。这无疑对台积电在美国的晶圆厂建设提出了更高的要求和挑战。

本文围绕台积电美国工厂建设展开，介绍其有缩短建设周期至两年的目标，阐述了不同阶段工厂的工艺及投产计划，分析了建设中面临的劳动力、成本、设备供应等困难，还说明了工厂芯片的应用方向以及与苹果高端设备技术需求的差距，凸显出台积电美国工厂建设机遇与挑战并存的局面。