从Blackwell Ultra到Vera Rubin Ultra，英伟达芯片迭代蓝图

英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上展示下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra的相关情况，包括芯片的过渡时间、特点、性能，以及后续的芯片规划。

在备受瞩目的GTC大会上，英伟达首席执行官黄仁勋面向全球，隆重展示了英伟达下一代的重磅产品——Vera Rubin AI超级芯片以及Blackwell Ultra芯片。这两款芯片的亮相，无疑为人工智能芯片领域注入了新的活力。

黄仁勋透露，在今年下半年，英伟达将逐步过渡到采用Blackwell Ultra芯片。而Vera Rubin芯片则肩负着重要使命，它将在2026年下半年开始正式出货，届时将接替Blackwell Ultra芯片，成为英伟达芯片家族中的新主力。

值得一提的是，Vera Rubin芯片与Grace Blackwell有着相似的架构，它们都集成了中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）。不过，二者在具体的组成上有所不同。在Grace Blackwell中，Grace部分充当CPU，而Blackwell部分则为GPU；而在Vera Rubin芯片里，Vera承担起CPU的角色，Rubin则作为GPU发挥作用。

英伟达方面详细介绍了Vera Rubin芯片的强大性能。Vera CPU的内存达到了Grace的4.2倍之多，内存带宽更是Grace的2.4倍。再结合Vera所拥有的88个CPU内核，英伟达宣称，Vera Rubin芯片的整体性能将是前一代产品的两倍，这无疑是一个令人惊叹的提升。而Rubin GPU也毫不逊色，它将配备高达288GB的高带宽内存（HBM4），为图形处理和人工智能计算提供强大的支持。

此外，英伟达并未止步于此，还宣布了Vera Rubin之后的下一代芯片——Vera Rubin Ultra。这款芯片计划于2027年下半年上市，它将把Vera CPU和Rubin Ultra芯片完美结合。每个Rubin处理器由两个GPU组成一个单芯片，而Rubin Ultra则进一步升级，由四个GPU组成，这将使得Vera Rubin Ultra芯片拥有更加强大的性能和处理能力。

本文介绍了英伟达在GTC大会上展示的下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra芯片，包括芯片的过渡安排、架构特点、性能优势，以及后续的产品规划。体现了英伟达在芯片研发上的持续创新和积极布局，有望推动人工智能等领域的发展。