Intel 18A工艺风险试产，“四年五个节点”计划再推进

本文围绕Intel在Intel Vision 2025大会上宣布的重要消息展开，介绍了Intel 18A工艺制程技术进入风险生产阶段的情况，包括相关计划背景、风险试产的含义和意义，以及该工艺未来的产量规划、搭载处理器的发布计划等，还阐述了Intel “四年五个节点” 计划的战略目标和发展历程，以及18A工艺的技术特点和重要地位。

快科技4月2日消息，在近日举办的Intel Vision 2025大会上，Intel有了一个重磅宣布，其Intel 18A工艺制程技术已经进入到风险生产阶段。

这一消息是由Intel代工服务副总裁Kevin O’Buckley宣布的，此时Intel即将全面完成其“四年五个节点（5N4Y）” 计划。该计划最初是由前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）精心规划的，这可是Intel预计从竞争对手台积电手中夺回半导体王位的重要组成部分。

Kevin O’Buckley解释说，风险试产这个词虽然听起来让人觉得有些可怕，但实际上它是产业里的一个标准术语。风险试产有着重要的意义，它意味着我们已经把技术发展到了可以进行量产的程度。他还着重强调，Intel已经生产出了大量的Intel 18A测试芯片。

和大量生产不同，风险试产是将完整的芯片设计晶圆进行少量生产，然后通过不断调整其制造流程，并且在实际的生产运作中去验证节点和制程设计套件（PDK）。据了解，Intel打算在2025年下半年扩大Intel 18A的产量。

在31日举办的Intel Vision开幕活动中，Intel新任CEO陈立武宣布，18A工艺技术仍在按计划推进，目前已经接近第一批外部流片。预计在今年下半年，首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。

据悉，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake预计将于2025年下半年发布，并且可能会命名为酷睿Ultra 300系列。

公开资料显示，Intel “四年五个节点” 计划是该公司在2021年7月提出来的半导体制造战略。其目的就是要通过四年时间（2021 – 2025年）推出五个制程节点，从而重塑其在先进制程领域的领先地位。

在2010年代后期，Intel在10nm/7nm节点上遭遇了多次延迟。而与此同时，台积电、三星通过EUV技术快速推进3nm/2nm制程，这就导致Intel在移动端和服务器市场的份额被逐渐蚕食。

2021年帕特・基辛格接任CEO后，提出了“集成设备制造商（IDM）2.0” 战略，强调要将自主制造能力与代工服务并重。“四年五个节点” 计划成为了IDM 2.0的核心载体，其目标是到2025年通过五个节点实现制程上的反超。

为了更准确地反映性能与能效的提升，Intel放弃了传统的nm命名法，改用了Intel 7/4/3/20A/18A的新命名体系。其中，20A工艺等效于2nm级，18A则等效于1.8nm级。

2024年9月，Intel宣布18A工艺进展顺利，并且超过了预期。原本Arrow Lake高性能处理器要采用的20A工艺已经取消，改为外部代工制造。

18A工艺是在20A的基础上打造的，它将成为首款同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环绕式栅极（GAA）晶体管技术的芯片。其中，PowerVia能够提供优化的电源布线，从而提高性能和晶体管密度；而RibbonFET则可以精确控制晶体管沟道中的电流，在减少功耗方面发挥着重要作用，同时还能实现芯片组件的进一步小型化。

按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。

本文详细介绍了Intel 18A工艺制程技术进入风险生产阶段这一重要事件，涵盖了相关计划的背景、目标、进展情况，以及该工艺的技术特点等内容。Intel希望通过“四年五个节点” 计划和18A工艺的发展，重塑其在半导体领域的领先地位，挑战台积电的市场霸主地位。