揭秘英伟达2026年AI GPU：多制程节点芯粒设计来袭，英伟达2026年新AI GPU或有重大制程变革！

台媒爆料英伟达将于2026年推出的下一代AI GPU产品Rubin的相关设计信息，包括采用的制程节点、芯片构成、封装工艺等，还提及了台积电相关产能情况。

近日，据台媒《工商时报》报道，英伟达计划在2026年推出其下一代AI GPU产品，名为Rubin。这款备受瞩目的产品将引入多制程节点芯粒（Chiplet）设计，这无疑是GPU领域的一次创新尝试。

具体来看，Rubin的计算芯片会采用台积电先进的N3P制程，该制程能够为芯片带来更强大的性能表现。而对于对PPA（功率、性能、面积）要求较低的I/O芯片，则会选用N5B节点，这样的搭配既保证了整体性能，又在一定程度上优化了成本和资源利用。

从芯片构成方面而言，每一个Rubin GPU包含2颗计算芯片和1颗I/O芯片。在封装工艺上，整体采用了SoIC三维垂直堆叠先进封装工艺进行集成。这种先进的封装方式能够极大地提高芯片的集成度和性能。之后，再运用CoWoS工艺连接8个外部36GB HBM4内存堆栈，进一步提升数据处理和存储能力。

另外，台媒还援引分析机构的观点称，台积电在2025年底的SoIC产能将达到每月1.5 – 2万片。到了明年，这一产能水平预计会翻倍。这意味着台积电在先进封装工艺方面有着明确的产能提升规划，也为英伟达等企业的产品生产提供了有力的保障。

本文介绍了台媒爆料的英伟达2026年将推出的AI GPU产品Rubin的多制程节点芯粒设计、芯片构成、封装工艺等情况，同时提到了台积电的相关产能规划，展现了GPU领域在技术和产能方面的新动态。