东腾创新半导体检测新专利，或改变行业检测格局，2024年申请，东腾创新“半导体检测用CHUCK盘”专利公开

本文聚焦于东腾创新（深圳）科技有限公司在半导体检测领域的新动态，介绍了该公司申请的“一种半导体检测用CHUCK盘”专利相关信息，包括专利公开号、申请日期，详细阐述了专利内容及其优势，还介绍了公司的基本情况。

据金融界2025年3月29日发布的消息，国家知识产权局的信息透露，东腾创新（深圳）科技有限公司提出了一项具有重要意义的专利申请。该专利名为“一种半导体检测用CHUCK盘”，其公开号为CN 119694936 A，申请日期回溯到2024年12月。

从专利摘要中我们可以了解到，这项发明隶属于半导体技术领域。该半导体检测用CHUCK盘有着独特的设计，它的环形槽下表面能够吸附芯片硅晶圆。在盘体上，安装了用于对芯片硅晶圆进行清洗的喷剂组件。值得一提的是，转动件上连接着清理组件，当转动件通过电机和齿轮驱动时，清理组件会在盘体上做圆周运动，进而对芯片硅晶圆展开清理工作。

这项发明的亮点在于清理组件的设置。连接块下表面安装的第二滚筒毛刷会随着连接块的转动，对芯片硅晶圆的上表面进行持续清理。当芯片硅晶圆被吸附时，第二滚筒毛刷恰好处于芯片硅晶圆的上表面，这样就能有效减少芯片硅晶圆表面的污渍，从而大大提高检测结果的准确性。

通过天眼查资料可知，东腾创新（深圳）科技有限公司成立于2018年，公司位于深圳市，主要从事通用设备制造业。企业的注册资本为500万人民币。经过天眼查大数据分析，该公司目前有1条专利信息，此外还拥有5个行政许可。

东腾创新（深圳）科技有限公司申请的“一种半导体检测用CHUCK盘”专利，包括专利的基本信息、具体内容和优势，同时介绍了公司的基本情况。该专利的出现有望提升半导体检测的准确性，对半导体行业的发展具有积极意义。