本文聚焦近期科技与金融市场的多则热点消息，包括黄仁勋在GTC演讲中的科技成果发布、半导体行业供应链调整、谷歌与联发科合作开发芯片、国际金价创新高以及美股配置变化等，深入分析了各事件对相关行业的影响。
①黄仁勋GTC重磅演讲：Blackwell Ultra和Rubin今明年出货，发布AI电脑、人形机器人模型
今日凌晨，黄仁勋在GTC演讲中抛出了一系列重磅消息，为科技领域带来了新的发展方向。他指出，AI正处于关键的变革节点，即将从生成式时代迈向代理式AI和物理AI时代。在这一转变过程中，计算需求将会以超快的速度提升，这对整个科技产业而言，既是挑战，也是机遇。
英伟达在芯片技术方面取得了显著进展。其Blackwell架构已全面投入生产，相比以往产品，性能有了大幅提升。备受瞩目的新品Blackwell Ultra NVL72预计在下半年出货，值得一提的是，NVLink72 Dynamo的推理性能达到了Hopper的40倍，这无疑是芯片性能的一次重大飞跃。而下一代Rubin架构芯片也已提上日程，将于2026年下半年推出，持续为英伟达在芯片市场的领先地位提供保障。
除了芯片，英伟达还在其他领域展现出强大的创新能力。发布了采用Blackwell芯片的AI电脑DGX Spark和DGX Station，这两款产品将为人工智能的发展提供更强大的硬件支持。同时，英伟达推出了全球首款开源人形机器人功能模型GR00T N1，并与谷歌的DeepMind和迪士尼合作开发机器人模拟用开源物理引擎Newton。黄仁勋对机器人市场的潜力给予了高度评价，他认为机器人市场“很可能是最大的产业”。此外，英伟达还宣布了一系列重要合作，与通用汽车合作开发自动驾驶汽车，与T-Mobile等公司合作开发用于6G的AI网络，这些合作将推动多个领域的技术进步。
评论员许戈分析，本次演讲内容几乎覆盖了人工智能和科技的最前沿。在人工智能芯片与发展方面，黄仁勋强调目前Blackwell新一代芯片已投产，市场需求“非常惊人”，同时也公布了二代芯片的布局，包括明年下半年的Rubin和2028年的Feynman架构芯片。在机器人领域，英伟达推出首款开源机器物理引擎Newton、GR00T N1模型加持的机器人Blue以及训练机器人的Omniverse平台，显示出其在该领域的野心布局。对于数据中心，黄仁勋预计2028年建设数据中心投入的资本支出将突破1万亿美元，这表明数据中心的建设只会加速，不会减缓。综合来看，从产品未来构想与创新和客户合作，巩固了英伟达的技术领先地位，同时推动自动驾驶、机器人、6G等领域加速发展。企业可借助其技术快速实现AI转型，而算力需求的指数级增长将持续利好半导体和云计算产业。
评论员简佳认为，英伟达在GTC 2025大会上充分展示了其在AI和机器人技术领域的雄心与实力。黄仁勋描绘了从代理式AI到物理AI的未来图景，英伟达与多家行业巨头的合作正在加速渗透到自动驾驶、6G网络等关键领域，人形机器人功能模型GR00T N1的推出更是标志着通用机器人时代的到来。这些进展不仅推动了AI技术的普及，也为英伟达在未来的市场竞争奠定了坚实的基础。
申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏则指出，市场对于算力需求的疑虑或影响英伟达的增长预期。
②瑞银：台积电CoWoS扩产趋缓 英伟达B300加速量产或重塑供应链格局
瑞银周一发布的研报显示，半导体行业正面临着技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张速度可能会放缓，预计今年底产能从此前预期的每月8万片降至7万片，明年底从每月12万片降至11万片。而英伟达的Blackwell 300（B300）则加速量产，预计二季度开始大量出货，这一变化可能将重塑相关供应链格局。
瑞银维持对台积电、日月光、京元电子、致茂电子的“买入”评级，对弘塑科技给予“中性”评级，对家登精密给予“买入”评级。京元电子作为英伟达AI加速器的唯一最终测试供应商，预计仍将是Blackwell的主要测试供应商，但日月光可能在下半年获得小部分测试份额。未来几年，烧机测试可能转向在超规格速度下运行芯片，设备需冷却而非加热，这可能让日月光在2026年借助Advantest设备在Rubin平台测试中分得一定市场份额。
评论员简佳表示，半导体行业在技术升级和供应链调整中存在复杂动态。台积电放缓CoWoS产能扩张反映了技术良率提升与下游产能不匹配的问题，而英伟达加速B300芯片量产则显示出对市场需求的快速响应能力。这种变化不仅影响了半导体行业的供应链格局，也凸显了先进封装技术在AI芯片制造中的重要性。尽管面临产能调整和技术变革的挑战，他对行业长期发展充满信心，尤其是对京元电子在测试领域的专业优势的认可。未来随着AI技术的持续发展，半导体行业需进一步优化供应链，以应对不断变化的市场需求和技术进步。
申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏指出，台积电扩产速度受产业链上下游影响较大。
③谷歌欲携手联发科开发低成本AI芯片 博通面临TPU业务分流
谷歌计划与联发科合作研发下一代TPU芯片（AI ASIC芯片的一种），联发科将负责I/O模块设计，而谷歌主导处理器设计，最早可能在明年开始正式推出。这一合作意味着AI ASIC芯片领域领军者博通可能将失去对于谷歌TPU芯片业务的独家合作设计与研发权。
谷歌选择联发科的原因主要有两点，一是联科发与台积电关系紧密，二是报价比博通更低。虽然博通仍将是谷歌TPU芯片的核心支撑力量，但需与联发科分享业务收益。博通在AI ASIC芯片领域占据重要地位，公司CEO陈福阳表示，博通正加速为超大规模客户提供AI ASIC芯片，并积极拓展新客户，预计到2027年博通以太网交换机芯片与AI ASIC芯片的整体市场规模可能将在600亿 – 900亿美元之间，其中绝大多数集中于AI ASIC芯片。
评论员简佳认为，谷歌与联发科的合作标志着AI芯片市场格局的重大变化。谷歌转向联发科研发TPU芯片，不仅反映了其对成本优化和供应链多样化的追求，也显示了联发科在AI芯片设计领域的潜力。随着AI应用的普及和推理端算力需求的增长，AI ASIC芯片市场将迎来更强劲的需求扩张，而博通和联发科的合作动态将对整个行业产生深远影响。
申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏指出，低成本芯片或有性价比优势，头部企业竞争激烈。
④国际金价涨疯 周二收盘再创历史新高
受到中东问题等因素影响，黄金带领全球贵金属周二集体上涨。其中，现货黄金收涨1.13%，报3034.42美元/盎司；COMEX黄金期货收涨1.15%，报3040.7美元/盎司，均再创新高，两者今年涨幅均超15%。
评论员简佳分析，黄金价格在2025年持续攀升，创下历史新高，主要受到美国经济数据疲软、地缘政治紧张局势以及市场避险情绪的推动。美国零售销售数据的低迷引发了对经济衰退的担忧，而中东地区的冲突频发进一步增强了黄金作为避险资产的吸引力。此外，华尔街投行对黄金价格的乐观预期也反映了市场对全球经济不确定性的担忧以及对黄金长期价值的认可。尽管2025年黄金市场可能面临一些波动，但在全球经济和地缘政治不确定性持续存在的背景下，黄金价格仍有望维持高位并进一步上涨。
申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏表示，当前黄金价格高涨，仍是以避险情绪推动为主。
⑤美银调查：美股配置创史上最大跌幅 银行成全球最受青睐板块
美银全球研究部昨天发布的最新调查显示，3月机构投资者对美股的配置比例创下有史以来最大降幅。其中，全球现金配置比例从3.5%攀升至4.1%，市场情绪的急速降温“与股市调整触底的典型特征相吻合”；全球增长预期遭遇有记录以来第二大跌幅，但欧元区股票配置比例逆势攀升至2021年7月以来新高；银行业成为全球最受青睐板块，凸显资金避险转向高股息资产的趋势。
此外，投资者通过“哑铃策略”平衡风险：一方面增持现金应对波动，另一方面加大欧洲价值股配置。这种冰火两重天的资金动向，折射出机构对美联储政策转向滞后于经济周期的深层担忧。
评论员简佳认为，美国银行的调查揭示了当前投资者情绪的剧烈变化和市场资金流向的显著调整。投资者大幅削减美股配置反映了对经济前景的担忧，尤其是滞胀风险和贸易紧张局势的升级。与此同时，现金配置的增加和对欧元区股票及银行股的偏好，显示出投资者在不确定性增加的背景下，倾向于寻求更安全的避险资产和相对稳定的收益来源。这种资金流向的变化不仅反映了市场对当前经济形势的担忧，也暗示了投资者对美联储政策调整滞后于经济周期的深层忧虑。未来投资者需密切关注全球经济动态和政策变化，应对市场的不确定性。
申万宏源证券研究所执行总经理钱启敏指出，市场担忧美国经济衰退以及政策大幅摇摆是近期美股受重挫的关键因素。A股有望继续保持向上态势。
本文围绕近期科技与金融市场的多个热点事件展开，包括英伟达在GTC演讲中的多项成果发布、半导体行业供应链调整、谷歌与联发科合作开发芯片、国际金价创新高以及美股配置变化等。这些事件反映了科技领域的创新发展和金融市场的复杂动态。英伟达的技术突破和合作布局将推动多个领域的进步，半导体行业需应对产能和技术变革的挑战，AI芯片市场格局面临调整，黄金因避险需求价格上涨，美股配置变化体现投资者对经济形势的担忧。各行业都需密切关注市场变化，以适应不断发展的趋势。
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