苹果在自研5G基带芯片方面的新进展，即继首款自研5G基带C1后，iPhone 18 Pro系列将搭载下一代自研基带芯片C2，并介绍了相关研发计划、面临的挑战以及编辑对苹果自研基带芯片前景的看法。
3月19日有消息传出，苹果在自研5G基带芯片的征程中再度取得了关键进展。此前，在今年推出的相关产品首发搭载了苹果的首款自研5G基带C1，而如今又有最新消息表明，iPhone 18 Pro系列将会搭载苹果的下一代自研基带芯片C2。
据分析师Jeff Pu透露，苹果正在紧锣密鼓地研发适用于iPhone 18 Pro系列的5G基带芯片C2，并且计划在2026年将其应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max这两款机型。这一消息也得到了记者Mark Gurman报道的印证，他同样指出C2芯片将会用于2026年的高端iPhone产品。
资深分析师郭明錤针对此事发表了看法。他认为，虽然支持毫米波技术对于苹果来说并非难以攻克的难题，但要在保证稳定连接的同时，兼顾低功耗，这成为了苹果目前面临的主要挑战之一。另外，和处理器研发有所不同，有消息称苹果在自研基带芯片时不会采用像3nm工艺这样先进的制程。其主要原因在于采用先进工艺的投资回报率相对较低。所以，预计明年的苹果基带芯片大概率不会使用3nm工艺，而是会继续沿用成熟的技术。不过，C2芯片仍然有望通过优化现有的工艺来实现性能和能效的提升。
编辑点评：随着苹果在自研基带芯片领域不断推进研发并推出新产品，我们有理由相信，苹果不仅能够逐步降低对高通的依赖程度，还能进一步深化软硬件的整合。而且，随着自研基带芯片的日益普及，苹果设备的性能和用户体验有望更上一层楼。不得不说，苹果在自研基带芯片上投入如此巨大的精力和资源，未来发展着实值得期待！
本文介绍了苹果自研5G基带芯片的新动态，iPhone 18 Pro系列将搭载下一代自研基带C2芯片，同时提到了研发面临的挑战和可能采用的工艺，编辑对苹果自研基带芯片的前景持乐观态度，认为其未来发展值得期待。
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