3. 聚焦！南京矽邦半导体“电路板电镀编号标记”专利来袭 1. 2025年南京矽邦半导体获电路板电镀编号标记专利，技术亮点揭秘

2025年3月19日金融界消息，南京矽邦半导体有限公司在2025年2月申请了一项“一种电路板电镀用编号标记方法及编号采集装置”的专利，介绍了专利内容、公司相关信息等。

据金融界2025年3月19日报道，来自国家知识产权局的信息表明，南京矽邦半导体有限公司提出了一项颇具创新性的专利申请。该专利名为“一种电路板电镀用编号标记方法及编号采集装置”，其公开号为CN 119629876 A，申请日期定格在2025年2月。

从专利摘要中我们可以了解到，此申请聚焦于电路板生产技术领域。该方法及装置包含了一系列严谨且有序的步骤：

第一步，规整摆放。这是整个流程的基础，确保后续操作能够顺利进行。

第二步，作出标记槽。操作人员会将带有数字刻度的刻线治具的两端与提篮上的基准面对齐，然后在刻线治具上仔细找出与提篮编号相对应的数字刻度线。接着，刻线装置会在对应的数字刻度线处精准地刻画出标记槽，而且这个标记槽会一直延伸到每个电路板上，为后续的编号识别奠定基础。

第三步，表面清理。对经过标记操作的电路板表面进行清理，保证其表面干净整洁，以免影响后续的电镀效果。

第四步，电镀。按照既定的工艺要求对电路板进行电镀处理。

第五步，后处理。对电镀后的电路板进行进一步的加工和处理，使其达到预期的质量标准。

第六步，回货检查。将示数装置的两端与电镀后的电路板的提篮上的基准面对齐，根据每个标记槽对应刻线治具上的数字，准确读出电路板对应的编号，并将其与提篮上的编号进行对比。

该专利具有显著的优势，经过电镀后的电路板标记十分清晰，能够依据标记准确无误地读出电路板对应的编号，从而大大提高了电路板与提篮匹配的准确度。

通过天眼查资料可知，南京矽邦半导体有限公司成立于2014年，坐落在南京市。这是一家主要从事软件和信息技术服务业的企业，企业注册资本为1050万人民币，并且实缴资本也达到了1050万人民币。经过天眼查大数据分析，该公司共对外投资了3家企业，还参与了1次招投标项目。在财产线索方面，拥有1条商标信息和62条专利信息，此外，企业还拥有11个行政许可。

本文围绕南京矽邦半导体有限公司申请的“一种电路板电镀用编号标记方法及编号采集装置”专利展开，介绍了专利的申请情况、具体步骤和优势，同时也对公司的基本信息进行了说明，展现了该公司在技术创新和企业发展方面的积极成果。