聚焦！杭州大和热磁半导体制冷片焊接专利优势凸显 2024年申请！杭州大和热磁半导体制冷片焊接专利公开

本文围绕杭州大和热磁电子有限公司的一项半导体制冷片焊接结构及方法专利展开，介绍了专利的基本信息、解决的问题、发明内容以及公司的相关情况。

据金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息披露，杭州大和热磁电子有限公司申请了一项名为“一种半导体制冷片焊接结构及方法”的专利，其公开号为CN 119654046 A，申请日期是2024年11月。

从专利摘要可知，该发明所公开的半导体制冷片焊接结构及方法，主要是为了解决半导体制冷片在组装过程中存在的问题。在传统的半导体制冷片组装时，焊锡容易从侧边溢出并接触到碲化铋材料，进而导致热电半导体颗粒性能衰减。而这项发明包含两基板以及设置在两基板之间的多颗热电半导体颗粒。在两基板的相对面上，均预先安装了多颗与热电半导体颗粒一一对应的铜焊盘。并且，在铜焊盘上设置了下沉的填锡槽，填锡槽中填充有组装焊锡。热电半导体颗粒的端部能够完全遮盖填锡槽，组装焊锡与热电半导体颗粒的端部实现焊接。这样一来，在半导体制冷片组装过程中，焊锡就不容易从侧边溢出并接触到碲化铋材料，有效避免了接触反应，增强了半导体制冷片的可靠性，同时还能良好地控制焊锡的使用量。

通过天眼查资料可以了解到，杭州大和热磁电子有限公司成立于1992年，位于杭州市，是一家主要从事电气机械和器材制造业的企业。该企业注册资本为2969696.9899万日元，实缴资本605991.9476万日元。经过天眼查大数据分析，杭州大和热磁电子有限公司对外投资了15家企业，参与招投标项目15次。在财产线索方面，拥有商标信息22条，专利信息多达538条，此外还拥有行政许可112个。

本文介绍了杭州大和热磁电子有限公司申请的半导体制冷片焊接结构及方法专利，该专利可解决传统组装中焊锡溢出导致热电半导体颗粒性能衰减的问题，增强了产品可靠性。同时还介绍了该公司的基本情况和商业活动情况，展现了公司在技术研发和商业运营方面的积极表现。