延吉全芯微芯片封测项目步入倒计时，区域经济发展可期

延吉高新区全芯微集成电路封测项目的建设进展、项目情况、芯片封测业务内容以及项目未来的预期成果等内容。

近日，记者亲临延吉高新区全芯微集成电路封测项目的施工现场，实地了解项目的推进情况。令人欣喜的是，该项目呈现出良好的发展态势。目前，3栋厂房的内部装修工作已基本完工，车间里的作业流水线也已组装完毕。现场已经运抵了38台设备，安装调试工作正在紧锣密鼓地开展着，这也意味着项目的试生产已经进入了倒计时阶段。

据延吉高新区企业服务局副局长罗聪介绍，这个项目可是精准招商、定点招商的优秀成果。项目总投资达到了3.2亿元，于2024年正式开工建设。其占地面积约为2.2万平方米，建筑面积为2.3万平方米，整个区域涵盖了生产区与办公区。该企业的核心业务聚焦于芯片的封装和测试，其生产的产品广泛应用于智能手机、家电、LED灯等多个领域，具有十分广阔的市场前景。

吉林全芯微半导体有限公司设备经理谭多华向记者详细解释了芯片封测的含义。芯片封测，也就是芯片封装测试，它是将晶圆制造产出的芯片进行封装以及性能测试，最终将其转化为可以应用于电子设备的成品芯片。其中，芯片封装的主要作用是保护芯片，避免外界环境对芯片造成损害，同时还能为芯片提供电气连接与物理支撑；而芯片测试则是针对封装后的芯片开展功能和性能检测，以此确保芯片符合设计规格与质量标准。

目前，该项目正在进行基础设施的完善和内部装修的收尾工作。按照计划，预计在4月份能够完成设备调试并开启试生产。当项目达到预期产能后，预计年产值可达2.25亿元，年纳税约2580万元。这将有力地推动延吉高新区芯片产业及上下游产业的发展，为产业升级提供助力，同时也将为区域经济发展注入新的动能。

本文介绍了延吉高新区全芯微集成电路封测项目建设进展良好，即将进入试生产阶段，阐述了项目情况、芯片封测业务内容，该项目达产后预计将推动当地芯片产业及上下游产业发展，为区域经济注入新动能。