本文围绕北京时代民芯科技有限公司申请的“一种用于图像传感器的多芯片共面拼接结构的制作方法”专利展开，介绍了专利的相关信息、发明目的及效果，还对该公司的基本情况进行了说明。
据金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息透露，北京时代民芯科技有限公司有了新的技术动作。该公司申请了一项名为“一种用于图像传感器的多芯片共面拼接结构的制作方法”的专利，其公开号为CN 119653887 A，申请日期追溯到2024年11月。
从专利摘要来看，这项发明归属于传感器封装工艺领域。具体而言，它聚焦于图像传感器的多芯片共面拼接结构的制作方法。在多芯片共面拼接结构的实际应用中，平整度较差是一个较为突出的问题，而此发明的诞生就是为了解决这一难题。该发明采用了高刚度的转接板作为基面，将粘片区域进行优化，使其成为均一的平面。并且，巧妙地利用转接板自带的定位球进行共面性定位。在操作过程中，通过一次芯片贴装的方式，在拾取、贴装、加压的整个过程中，能始终保证所有芯片受力均匀。这样一来，可有效提升多芯片共面拼接的共面性，大大减少误差。
通过天眼查资料可知，北京时代民芯科技有限公司成立于2005年，坐落于北京市，是一家主要从事软件和信息技术服务业的企业。该企业注册资本达25958万人民币，实缴资本为21708万人民币。通过天眼查的大数据分析，可以发现该公司在业务方面十分活跃。它参与招投标项目多达289次，在财产线索方面，有商标信息10条，专利信息更是多达972条。此外，企业还拥有行政许可8个。
本文介绍了北京时代民芯科技有限公司申请的“一种用于图像传感器的多芯片共面拼接结构的制作方法”专利，包括专利申请信息、发明目的及效果，同时展示了该公司的基本情况和业务活跃度。此专利有望解决多芯片共面拼接结构平整度差的问题，体现了公司在技术研发方面的实力。本文总结
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