本文聚焦于2025年3月22日至3月28日国内投融资市场情况，详细介绍了投融资事件的数量、金额变化，热门领域、投资轮次、活跃地区和投资机构，还列举了值得关注的投资事件。
据相关数据显示，在本周（3.22 – 3.28），国内统计口径内的投融资市场呈现出一定的变化。投融资事件数量达到了79起，相较于上周的59起，增长幅度高达33.90%。不过，已披露的融资总额约为39.72亿元，较上周的43.11亿元减少了7.86%。
热门领域表现
从投资事件数量方面来看，本周先进制造、医疗健康、集成电路、新材料、企业服务等领域表现较为活跃。而在融资总额上，医疗健康领域披露的融资总额最多，约为13.10亿元。其中，瑞桥鼎科集团完成了由康桥资本领投，北京市医药健康产业投资基金、北商资本跟投的超10亿元A轮融资，这也是本周披露金额最高的投资事件。
在细分赛道中，人形仿生机器人、智能装备、金属材料、具身智能、工业自动化、芯片设计、康复机器人、电池材料、eVTOL等受到了投资人的追捧。
为了更直观地对比，下面展示本周人形机器人、智能制造、低空经济二级市场的表现。
热门投资轮次分析
从投资轮次来看，除股权融资外，本周A轮融资事件数最多，达到20起，占比约25%；其次是种子天使轮，发生16起，占比约20%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约20.18亿元；其次是种子天使轮，约10.94亿元。
活跃投融资地区情况
从地区角度而言，本周江苏、广东、上海等地的公司较受青睐，融资事件数均在10起及以上。其中，江苏以19起融资活跃度继续保持首位。以单个城市来看，深圳有11家公司获投，位居第一；上海紧随其后，有10家公司获投。
活跃投资机构盘点
本周参与投资的机构众多，包括红杉中国、高瓴创投、IDG资本、启明创投、君联资本、达晨财智、洪泰基金、金石投资、康桥资本、蓝驰创投、绿洲资本、奇绩创坛、毅达资本、中科创星、力鼎资本等知名投资机构。
还有阿里巴巴、联想创投、腾讯投资、恒旭资本、光大控股、三七互娱、三一重工、卧龙电驱、英飞特、中移资本、海正药业等产业相关投资方。
另外，深创投、广州产投、浦东科创集团、海望资本、徐汇资本、锡创投、光谷金控、合肥产投、合肥高投、昆山国科创投、国发创投、领军创投、国家制造业转型升级基金、苏州天使母基金等国有背景投资平台及政府引导基金也参与其中。
以下是本周部分活跃投资方的相关展示。
值得关注的投资事件
它石智航完成1.2亿美元天使轮融资
它石智航于2025年2月正式成立，是一家具身智能初创公司。该公司在行业内开创了Human – Centric具身数据引擎，同时开发了空间感知与推理决策一体化具身大模型，致力于打造数据驱动、可泛化的通用物理世界智能系统，以加速具身智能技术发展的GPT时刻。
近日，它石智航宣布完成1.2亿美元天使轮融资，本轮融资由蓝驰创投、启明创投共同领投，线性资本、恒旭资本、洪泰基金、联想创投、襄禾资本、高瓴创投跟投。所融资金将主要用于产品和技术研发、模型训练、场景拓展等方向。据悉，这也是目前中国具身智能行业天使轮最大融资额纪录。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，它石智航后续2年的融资预测概率为87.29%。
下面是近一年来国内具身智能领域部分获投案例展示。
程天科技完成近亿元B轮融资
程天科技成立于2017年，总部位于杭州，是一家外骨骼机器人研发商。公司专注于核心算法与核心元器件在内的外骨骼机器人技术的研发与应用，目前聚焦于康复与养老领域，通过结合人机交互技术、人工智能技术、数据分析以及云计算，为医疗康养机构和个人用户提供智能化产品和解决方案。
企业创新评测实验室显示，程天科技在人工智能领域的全球科创能力评级为A级，目前共有350余项公开专利申请，其中发明申请占比超43%，PCT申请2项，主要专注于机器人、康复训练、麦克纳姆轮、医疗器械、医疗设备等技术领域。
近日，程天科技宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由锡创投领投，资金将重点用于具身智能外骨骼技术研发迭代、脑机新产品研发注册、生产基地扩建以及全球市场拓展，进一步推动具身智能外骨骼穿戴机器人在康复养老与消费市场的应用落地，加速海内外渠道网络拓展。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，程天科技后续2年的融资预测概率为85.68%。
以下是近一年来国内康复机器人领域部分获投案例。
韬盛科技完成数亿元C轮融资
韬盛科技成立于2007年，总部位于上海张江，致力于提供适应各种产品封装的高性能晶圆测试、成品测试、老化及可靠性测试接口和设备方案。其产品包括ATE测试插座、MEMS芯片探针等，广泛应用于AI、车规、航空航天、智能终端等领域的芯片测试。
企业创新评测实验室显示，韬盛科技在电子核心产业的股权穿透全球科创能力评级为BBB级，韬盛科技及其控股子公司目前共有150余项公开专利申请，其中发明申请占比约52%，在4个国家/地区有专利布局，主要聚焦于芯片测试、测试插座、半导体、探针卡、测试探针等技术领域。
近日，韬盛科技宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金、安徽省铁路发展基金联合领投，苏创投、毅达资本、昆山国科创投跟投。融资资金将用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能，同时大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。
根据财联社创投通—执中数据，公司于2023年7月在上海证监局进行IPO辅导备案登记，辅导券商为华泰联合证券。以2025年3月为预测基准时间，韬盛科技后续2年的融资预测概率为61.70%。
下面展示近一年来国内半导体封测领域部分获投案例。
本周投融资事件列表
本文全面梳理了2025年3月22 – 28日国内投融资市场的情况，涵盖了投融资事件的数量与金额变化、热门领域、投资轮次、活跃地区、投资机构等方面，还介绍了它石智航、程天科技、韬盛科技等公司的融资动态。整体来看，本周投融资市场在多个领域呈现活跃态势，具身智能、康复机器人、半导体封测等领域受到重点关注，为行业发展注入了新的活力。本文总结
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